福州市集成电路展示馆布展概念设计征集更正、补充公告

　　一、项目基本情况

　　原公告的项目名称：福州市集成电路展示馆布展概念设计征集公告

　　首次公告日期：2024年6月26日

　　首次公告网址：

　　http://www.fzkjg.com/contents/6/20240626/667bed6f33fe6.shtml

　　二、更正内容

　　（一）项目概况

　　原征集公告

　　福州市集成电路展示馆拟在三坊七巷内选取一处1000㎡以上、结构完整方正、无重大破损、水电负荷符合展馆要求的古厝院落建设，投资额300万元，建设时间拟定2024年7月-2024年12月。

　　现更正为

　　福州市集成电路展示馆拟在三坊七巷内选取一处面积约770㎡古厝院落建设（场所外观参考图及平面参考图见附件），投资额200万元，建设期约3个月。

　　（二）奖励办法

　　原征集公告

　　第1名设计费分两次支付，其中获奖名次公布后支付2万元，完成优化后再支付1万元。

　　现更正为

　　第1名设计费分两次支付，其中获奖名次公布后支付2万元，完成优化后再支付1万元。优化始终不满足要求或不予配合，经函告无效后将由馆方另选设计单位继续完成方案优化。

　　三、补充内容

　　（一）各应征单位在提交设计材料（主方案）的基础上，应按照投资额300万元标准额外提供一份设计材料（副方案），内容包括：

　　1.展馆整体设计平面图，展馆鸟瞰图，与主方案不同之处的效果图。

　　2.增设展品的名称、展示形式、原理、使用说明及参考效果图。

　　3.分项报价清单

　　4.副方案递交材料及格式要求同主方案，单独装订，与主方案一同提交。

　　（二）报名时间

　　有意参加方案征集的应征单位必须在2024年9月23日17时前将填写的《福州市集成电路展示馆布展概念设计征集报名表》，签字并加盖公章，扫描电邮且邮寄到福州科技馆（已于2024年7月3日报名的单位，无需二次报名）。

　　（三）应征材料递交时间

　　1.应征材料以当面交付（或邮寄）的方式于2024年10月10日17:00前送达福州科技馆。逾期抵达的文件概不受理。所有应征资料归档，恕不退还。

　　2.提交方案在外包装上标明“递交：福州科技馆”、“福州市集成电路展示馆布展概念设计征集”字样，注明应征单位名称、并加盖单位公章及联系电话。递交材料需1正6副。

　　（四）评审时间

　　福州科技馆根据报名情况及应征材料递交情况，择期安排组织专家评审会。

　　联系人：陈老师 谢老师

　　联系电话：0591-83350383

　　电子邮箱：[email protected]

　　邮寄地址：福建省福州市仓山区金山街道潘厝支路1号福州科技馆

　　邮政编码：350007

　　附件：场所外观参考图及平面参考图